臺中精密機械科技創新園區 – 全區位租售土地

更新日期 : 2016-02-18 11:50:44

 

預售公告

全文下載:土地預售要點

出售標的:台中市精密機械科技創新園區土地徵收計畫業於 94.08.10 經內政部審核通過,並於 94.11.11 以臺中市政府府地用字第 09402134891 號函公告在案,預計於 94.12 底前完成取得土地作業。為因應廠商建廠之迫切性,併行公告預售台中市精密機械科技創新園區生產事業用地 ( 乙種工業區用地 ) (以下簡稱本案土地或園區土地)並受理申請。本案土地暫編地號為台中市精機段工 1 區 1-1 ~ 36 、工 2 區 2-1 ~ 23 、工 3 區 3-1 ~ 51 等 110 筆土地。

預售土地圖冊陳列及備索地點:

台灣土地開發股份有限公司

總公司 地址:台北市中正區衡陽路五十一號十四樓之一

電話: (02)23837232

台中招商中心 地址:台中市西屯區工業一路六號

電話: (04)2350-6262


 

預售要點

受託出售單位:

本園區土地預售由臺中市政府委託台灣土地開發股份有限公司(以下簡稱台開公司)辦理,並公告租售辦法第5條規定應公告事項。

出售標的:

為形塑園區意象並扶植小規模廠商進駐,本園區土地按街廓坵塊規模及區位劃分申購用地分區(以下簡稱申購分區或分區):

  •  工 1 區(大廠區):規劃為 3,000 坪以上之大坵塊
  •  工 2 區(中廠區):規劃為 1,000 ~ 3,000 坪中坵塊
  •  工 3 區(小廠區):規劃為 1,000 坪以下之小坵塊

 

本園區土地依規劃坵塊申請,原則不再辦理分割。為避免公共設施規劃浪費,工 2 區及工 3 區土地之合併申購坵塊數,最大不得超過 4 塊。出售標的之分區、位置、坵塊地號標示及圖說列載於本園區土地預售手冊內,申請人應先行赴現場勘查。

本園區公共設施依臺中市政府規劃開發內容辦理,申請人不得要求增設任何公共設施。 請查看相關下載


 

設計規範

管制目的:

為加強台中市精密機械科技創新園區 ( 以下簡稱本園區 ) 之環境特色,建立兼具自然、科技、人文與創新之園區意象,進而展現園區景觀之特色及環保之時代性,特依促進產業升級條例及本園區都市計畫管制研定「台中市精密機械科技創新園區土地使用及建築景觀設計 規範 」 ( 以下簡稱本設計 規範 ) 。

本園區各使用地除應依本設計 規範 進行審核與管制外,本設計 規範 未規定者,則應配合相關建築管理法令之規定辦理。

本設計 規範 由本園區服務中心負責執行;園區服務中心成立前,由臺中市政府統籌辦理。

設計管制內容

  • 1.土地使用管制
  • 2.建築物管制
  • 3.交通動線系統管制
  • 4.景觀管制
  • 5.標示系統管制
  • 6.施工中景觀管理
  • 7.維護管理

 


 

申請流程

園區土地預售作業流程圖


指定繳款行庫帳戶

銀行:臺灣土地銀行台中分行

戶名:台灣土地開發股份有限公司台中市精密機械科技創新園區營運資金專戶

帳號:024001200298

下載申購土地承諾書、申購表格

1. 用地申請表

2. 申購用地位置圖

3. 投資營運計畫 ( 原料來源與性質說明 、產品與技術 、研究與發展 、市場與行銷、土地利用與建廠計畫 、財務與投資計畫 、經濟效益分析 )

4. 污染防治說明書



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